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X射線晶體定向儀
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X射線晶體定向儀

利用X射線衍射原理,精密快速地測定天然和人造單晶(壓電晶體、光學晶體、激光晶體、半導體晶體)的切割角度,與切割機配備可用于上述晶體的定向切割,是精密加工制造晶體器件不可缺少的儀器。該儀器廣泛應用于晶體材料的研究、加工、制造行業。
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產品描述
參數

X射線晶體定向儀包括以下幾種型號

 

 

 

原理

利用X射線衍射原理,精密快速地測定天然和人造單晶(壓電晶體、光學晶體、激光晶體、半導體晶體)的切割角度,與切割機配備可用于上述晶體的定向切割,是精密加工制造晶體器件不可缺少的儀器。該儀器廣泛應用于晶體材料的研究、加工、制造行業。

TYX-200型X射線晶體定向儀測量精度±30″,顯示方式為數字式,較小讀數為10″。
      TYX-2H8型X射線晶體定向儀是在TYX-200型的基礎上,改進測角儀結構,增加了承重軌道,X學管管套,支架體,樣品臺升高,可測量1~30公斤,2~8英寸直徑樣品。角度顯示:數字方式,測量精度±30″。

 

特點

操作簡便,不需要專業知識和熟練的技巧。數字顯示角度,容易觀察,減少了讀數錯誤。顯示器可在任一位置調零,便于顯示晶片角度偏差值。雙測角儀可同時工作,提高了效率。具有峰值放大的特殊積分器,提高了檢測精度。X光管與高壓電纜一體化,增加高壓可靠性,探測器高壓采用DC高壓模塊,真空吸氣樣品板,提高了測角精度與速度。

 


 


TA型樣品臺:
        按圓棒狀晶體所設計,樣品臺帶有承重軌道,可測重1~30公斤,直徑2~6英寸(可增加到8英寸)晶棒,在樣品臺上加有真空吸氣裝置。該型號測角儀可測量棒狀晶體定的參考面,也可測量片狀晶片的表面。


TB型樣品臺:
        按圓棒狀晶體所設計,樣品臺帶有承重軌道,并加有V型支承導軌,可測重1~30公斤,直徑2~6英寸(可增加到8英寸),長度為500mm的晶棒,在樣品臺上加有真空吸氣裝置,該型號測角儀可測量棒狀晶體的端面,也可測量片狀晶片的表面。


TC型樣品臺:
        主要用于硅及藍寶石等單晶片的外圓參考面的檢測,吸氣盤上接收X射線的位置采用開放式設計,克服了吸氣盤遮擋X射線和定位不準的問題,滿足不同規格晶片參考邊的檢測,樣品臺的吸氣泵可把2~8英寸的晶片吸住,使檢測更加準確。


TD型樣品臺:
        主要用于硅和藍寶石等晶片的多點測量,晶片可在樣品臺上手動旋轉,如0°、90°、180°、270°等,可滿足客戶對晶片的特殊測量需求

 

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